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ANSYS ICEPAK专业电子热设计
    发布时间: 2019-10-18 17:16    

现在的电子产品体积小、热耗大,因此必须要求有良好的散热设计。器件过热势必降低其可靠性,进而导致高昂的设计成本。为了确保IC封装、PCB和整机系统的卡靠性。工程师需要使用ANSYS Icepak来确保产品良好的散热设计。